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联发科天玑8400震撼登场：A725全大核架构引领性能革命

发布于：2025-01-15 作者：xcadmin 阅读：1 当前页面链接：https://lawala.cn/post/8778.html

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天玑8400之所以能取得如此卓越的成绩，得益于其搭载的全新Cortex-A725架构，这个架构是Arm公司今年推出的最新IP，相比前一代Cortex-A720，它在性能效率上提升了35%，在能效上也提高了25%，如果把Cortex-A720比作一辆经典跑车，那么Cortex-A725则是这辆跑车的升级版，不仅加速更快，而且更加省油，全大核的设计意味着天玑8400摒弃了小核心，这种大胆的创新带来了前所未有的性能飞跃。

预计这款强大的芯片将于今年第四季度正式上市，回顾过去，Redmi品牌已经连续首发了天玑8100、天玑8200和天玑8300系列芯片，业界普遍猜测，天玑8400也将由Redmi品牌继续担任首发重任，有趣的是，有消息称Redmi K80系列不会推出K80E版本，这意味着天玑8400可能会由Redmi Turbo 4率先搭载，成为新一代性能怪兽的心脏。

以下是一些关于天玑8400芯片的常见问题及其答案：

1、问：天玑8400芯片采用了哪种制程技术？

答：天玑8400芯片采用了台积电的4nm制程技术，这是目前最先进的半导体制造工艺之一。

2、问：天玑8400芯片的跑分成绩如何？

答：根据安兔兔跑分测试显示，天玑8400的跑分高达170万-180万之间，显示出其强大的性能。

3、问：Cortex-A725架构相比上一代有什么改进？

答：Cortex-A725架构相比上一代Cortex-A720，在性能效率上提升了35%，在能效上也提高了25%，这意味着更好的处理速度和更低的能耗。

4、问：天玑8400芯片预计何时上市？

答：天玑8400预计将于今年第四季度上市，届时我们将能见证这款芯片在实际设备中的表现。

5、问：Redmi是否会首发天玑8400芯片？

答：是的，鉴于Redmi品牌与联发科的良好合作关系，以及以往的首发记录，Redmi有望继续首发天玑8400芯片。

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