首页 - 自媒体资讯 > 台积电CoWoS封装技术涨价20%，引发NVIDIA、微软、谷歌等科技巨头争夺加剧

台积电CoWoS封装技术涨价20%，引发NVIDIA、微软、谷歌等科技巨头争夺加剧

发布于：2025-01-15 作者：xcadmin 阅读：4 当前页面链接：https://lawala.cn/post/8628.html

台积电CoWoS封装技术涨价20%，引发NVIDIA、微软、谷歌等科技巨头争夺加剧,台积电,3nm制程,CoWoS封装,AI芯片,台积电涨价计划,AI芯片市场需求,第1张

台积电计划提价应对需求激增

据摩根士丹利报道，面对日益增长的市场需求，台积电计划于 2025 年对其 3nm 制程和 CoWoS 封装工艺进行价格调整，这一决策反映了该公司在半导体行业中的重要地位以及市场对其先进技术的强烈需求。

具体而言，预计 3nm 制程的价格将提高高达 5%，而 CoWoS 封装的价格则可能上涨 10% 至 20%，这种价格上涨的背后是台积电在技术研发和生产能力上的持续投入，以及全球科技巨头对先进芯片技术的不断追求。

英伟达和 AMD 等领先的 AI 芯片制造商主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS 工艺，随着 AI 技术的蓬勃发展，台积电明年的产能已部分预订，供应链瓶颈迫使其扩大产能，这将导致价格上涨。

消息人士透露，NVIDIA 预计将在 2025 年占 CoWoS 总供应量的 50%，而 AMD 的 CoWoS 封装订单量也将有所增加，这一趋势表明，随着 AI 应用的扩展，对高性能计算芯片的需求将继续推动台积电业务的增长。

CoWoS 封装工艺的市场需求不断增长，微软、亚马逊和谷歌等科技巨头对 CoWoS 的需求与日俱增，预计到 2025 年，全球先进封装市场规模将占 51%，首次超过传统封装，到 2028 年，先进封装市场的复合年增长率有望达到 10.9%。

台积电董事长魏哲家表示，尽管该公司今年计划将 CoWoS 先进封装产能增加两倍以上，但仍供不应求，他预计 CoWoS 产能将在 2025 年继续翻倍增长。

（举报）

相关问答：

问：台积电为什么计划提价？

答：台积电计划提价是因为其 3nm 制程和 CoWoS 封装工艺的市场需求不断增长，导致产能紧张。

问：哪些公司主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS 工艺？

答：英伟达和 AMD 等领先的 AI 芯片制造商主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS 工艺。

问：预计到 2025 年，全球先进封装市场规模将占多少比例？

答：预计到 2025 年，全球先进封装市场规模将占 51%，首次超过传统封装。

相关阅读：

1、iPhone 17全系首发3nm A19芯片，台积电2nm工艺制程未被采用

2、百度AI芯片昆仑发布：引领人工智能创业新时代的信号

3、Intel宣布减少对台积电依赖，Panther Lake和Nova Lake将实现内部生产

4、台积电投资25亿引进先进High NA EUV光刻机，加剧华为技术追赶难度

5、天玑9400搭载台积电3nm工艺，实现功耗降低40%

二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至 dousc@qq.com举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

当前页面链接：https://lawala.cn/post/8628.html

标签： #台积电 #3nm制程 #CoWoS封装 #AI芯片 #台积电涨价计划 #AI芯片市场需求

上一篇：小米15系列首销权益升级：碎屏保与电池保延长至双11，总价值达1396元

下一篇：官方通报确认：姜萍数学竞赛成绩获老师协助，中专教师曾以她为榜样激励学生

相关文章

发表评论

网站地图|

客服邮箱：dousc@qq.com

二维码

ZBlog主题

本站部分文字及图片均来自于网络，如有侵权请及时联系删除处理

Copyright © 2019 本站基于Z-BlogPHP程序搭建 粤ICP备2024336214号

自媒体

电话咨询 自定义链接2