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NVIDIA GPU需求激增，黄仁勋催促SK海力士加速HBM4内存交付

发布于：2025-01-14 作者：xcadmin 阅读：1 当前页面链接：https://lawala.cn/post/8482.html

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想象一下，NVIDIA的Blackwell GPU系列就像是一座巨大的冰山，其尖端——即我们所见的产品性能和市场影响力——只是冰山一角，而这座冰山的庞大基座，则是由无数精密的供应链环节构成，其中最为关键的便是台积电的CoWoS封装技术和SK海力士提供的HBM内存芯片，这些技术就像冰山的隐藏部分，虽然不为人所见，但却是支撑整座冰山浮出水面的关键。

近期，一个关于NVIDIA首席执行官黄仁勋与SK海力士董事长崔泰源之间的小插曲，成为了业界关注的焦点，原本计划在2025年下半年交付的新一代HBM4芯片，被黄仁勋要求提前6个月交货，这一请求不仅体现了NVIDIA对下一代产品——Rubin GPU的迫切期待，也暴露了其在供应链管理上的挑战。

SK海力士方面对于黄仁勋的要求显得有些力不从心，崔泰源谨慎地表示：“我们会努力。”这句话背后，或许隐藏着对技术难题和生产压力的担忧，与此同时，三星也在紧锣密鼓地研发HBM4，但尚未公布具体的上市时间表，可以预见的是，在NVIDIA的催促下，这两大巨头将加快步伐，以满足市场对高性能内存芯片的需求。

值得注意的是，Rubin GPU预计将在2025年第四季度投入量产，采用台积电最新的3nm EUV工艺，并升级为四重曝光技术，这不仅意味着性能的飞跃，还将带来功耗的显著降低，而在Rubin之前，NVIDIA还计划推出升级版的Blackwell Ultra B300系列，继续搭载HBM3E内存芯片。

这一系列动作表明，NVIDIA正全力以赴地推进其GPU产品线的更新换代，以保持在人工智能领域的领先地位，这场技术竞赛的背后，是对供应链管理能力的巨大考验，正如冰山理论所揭示的那样，只有那些能够有效整合和管理供应链资源的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

问答环节：

Q1: NVIDIA为何如此急切地需要HBM4内存芯片？

A1: NVIDIA急切需要HBM4内存芯片是为了准备下一代Rubin GPU的生产，以保持其在人工智能领域的竞争优势。

Q2: SK海力士对于提前交付HBM4芯片有何反应？

A2: SK海力士对于提前交付HBM4芯片表现出一定的担忧和压力，但承诺会尽力满足NVIDIA的要求。

Q3: Rubin GPU预计何时投入量产？

A3: Rubin GPU预计将在2025年第四季度投入量产。

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