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2019国际第三代半导体专业赛成功闭幕，助力全球产业创新与合作发展

发布于：2025-01-11 作者：xcadmin 阅读：1 当前页面链接：https://lawala.cn/post/4971.html

大赛围绕SiC、GaN等第三代半导体核心材料和器件展开，辐射到5G通信、新能源汽车与轨道交通、智慧照明与显示、IoT与智能制造、能源互联网与新能源并网、机器人及消费类电子等六大涉及先进半导体材料应用的细分领域，经过为期7个月的层层筛选与重重考评，23个项目最终从520余个参赛项目中脱颖而出，抵达了全球总决赛的赛场，全球总决赛作为每届大赛含金量最高的赛事，无论是项目质量、参会评委与观摩嘉宾都体现了大赛的最高水平，堪称大赛巅峰对决的舞台，总决赛中脱颖而出的6个获奖项目可谓优中选优、百里挑一。

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在全球总决赛颁奖典礼当天，来自天津的联智科技凭借其自主研发的工业设备智慧运维技术以及完整的预测性智慧运维解决方案获得了本届大赛的一等奖；苏州慧闻纳米及湖州想实电子获得全球总决赛二等奖；广东盈骅新材料、深圳思坦科技及浙江艾纳科技分获全球总决赛三等奖，至此，一年的赛事评比终于尘埃落定。

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本赛大赛在前三届成功举办的基础上，围绕创新创业有效服务于实体经济，进一步统筹利用全球第三代半导体科技创新资源，完善创新合作体制机制，构建国际化、开放型创新生态体系，不断提高科研成果转化水平和效率，共计17余个创新项目与各地签署落地协议，在科技成果转化、服务地方产业发展发挥了良好的促进作用。

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本届大赛中涌现出一大批优秀创新创业团队，他们不仅拥有核心技术、专业能力，更有着对产业发展的清醒认知，几乎所有国内参赛企业和团队都把打破国外垄断、参与国际竞争当作自身的目标和远景。“突破核心技术，掌握国之重器”，不仅仅是一句第三代半导体专业赛的参赛口号，更是所有参赛项目的理念初衷，相信本次系列赛事的成功举办不仅为本届大赛划下圆满句号，更为明年赛事举办提供了经验，为第三代半导体产业及相关企业业内创新创业团队提供了全新的舞台与视角，为推动中国第三代半导体产业及相关应用领域发展贡献了力量。

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