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英伟达携手三星推动HBM内存技术革新，开启GPU性能新纪元

发布于：2025-01-11 作者：xcadmin 阅读：1 当前页面链接：https://lawala.cn/post/4349.html

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在科技的浩瀚星空中，一颗颗璀璨的星辰正以前所未有的速度汇聚，共同绘制着人工智能（AI）时代的壮丽画卷，近日，图形处理器领域的领航者英伟达，与半导体巨头三星电子，宣布了一项重大合作进展，犹如两颗星辰的交汇，为AI计算领域注入了新的活力。

据视界广场科技新闻网站11月24日报道，英伟达首席执行官黄仁勋在最近的一次财报电话会议上透露，公司正在加快对三星电子开发的高性能HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）芯片的认证流程，这一消息如同春风拂面，让业界对双方的合作充满了期待。

早在10月下旬，三星电子就已公开表示，其HBM芯片在英伟达进行的质量测试中表现优异，仿佛是一块未经雕琢的璞玉，等待着市场的检验，而如今，这块璞玉正逐渐展露其璀璨的光芒。

黄仁勋在财报电话会议上并未直接提及与三星的合作细节，而是巧妙地提及了多位主要合作伙伴，这一举动无疑引发了业界对于双方合作进展的无限遐想，他随后明确表示，英伟达与三星在HBM内存芯片方面的合作进展顺利，双方均持积极态度，这无疑给市场吃下了一颗定心丸。

三星电子内存业务副总裁金在俊也透露了更多细节，他表示，三星正在扩大其8层和12层HBM3E芯片的销售，并致力于改进产品以满足“大客户”的下一代GPU计划，虽然未直接点名，但业界普遍认为，这个“大客户”非英伟达莫属，三星不仅已开始量产8层和12层HBM3E产品，还取得了显著的质量测试进展，三星还宣布了开发第6代HBM4产品的计划，预计从明年下半年开始批量生产，这一系列的动作，无疑展示了三星在内存芯片领域的雄心壮志。

对于英伟达来说，与三星的合作无疑是一次重要的战略布局，随着人工智能技术的蓬勃发展，高性能计算的需求不断增长，HBM内存芯片以其高带宽和低延迟的特点，成为了提升GPU性能的关键因素，英伟达选择对三星的HBM内存芯片进行认证，旨在提升产品竞争力，满足市场需求，这也将为三星带来更广阔的市场机会和业务增长空间。

为什么英伟达会选择与三星合作呢？这背后有着怎样的考量？三星作为全球知名的半导体制造商，拥有先进的技术和强大的生产能力，双方在各自的领域都有着深厚的技术积累和丰富的经验，这种互补性为合作提供了坚实的基础，随着AI时代的到来，高性能计算的需求将持续增长，双方的合作将有助于共同推动AI技术的发展和应用。

展望未来，英伟达与三星的合作将如何影响AI计算领域的发展？这将是一个值得我们持续关注的话题，或许，我们可以期待在不久的将来，看到更多基于这种高性能内存芯片的GPU产品问世，为AI计算领域带来革命性的变革。

（注：以上内容为原创报道，旨在以专业记者的视角讲述英伟达与三星合作的故事。）

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标签： #英伟达 #三星电子 #人工智能 #内存芯片 #HBM芯片认证 #内存芯片合作进展

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