苹果iPhone 16系列备货量增至9500万台,展现市场信心
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2025-01-22
在科技的浪潮中,芯片行业一直是推动创新和进步的关键力量,近期两件关于芯片行业的关键事件引起了广泛关注,去年推出的iPhone 15 Pro系列,尽管采用了最新的3nm制程技术,但其A17 Pro芯片在CPU单核、多核和GPU性能上的提升幅度分别仅为10%、12%和4%,远低于预期,更令人惊讶的是,这种提升并未伴随功耗的降低,反而出现了显著的增加。
接着,我们关注了芯片价格的上升趋势,有渠道消息称,骁龙8系列旗舰芯片的价格已从最初的100美元左右上涨至160美元左右,这一价格涨幅无疑给消费者带来了压力,同时也引发了对芯片行业未来的担忧。
为什么芯片的性能提升幅度越来越小,而价格却越来越高呢?需要明确的是,芯片性能的提升并非仅与工艺升级直接相关,虽然工艺升级可以增加每平方毫米的晶体管密度,从而在一定程度上缩减芯片面积和成本,但这并不意味着性能的提升是线性增加的,实际上,从10nm到7nm,晶体管密度的提升幅度已经从102%大幅下降至70%,再到3nm时代的66%,甚至在某些情况下,成熟版工艺的密度提升可能只有50%左右,这种情况下,为了维持性能提升,芯片厂商不得不通过增加芯片面积来实现,从而引发了一系列副作用,如延迟提升、成本增加和功耗增大。
以苹果的A系列芯片为例,由于其核心面积在行业内一直较大,且没有内置基带,其面积甚至超过了标配基带的安卓旗舰芯片,这使得其更容易触及工艺瓶颈的限制,相比之下,安卓芯片通过合理的堆料设计,仍然有一定的空间来提升性能,天玑9300采用了全大核设计,而骁龙8 Gen 3的GPU规模也较大,但CPU单核性能的提升却面临较大挑战,难以通过简单的堆料方式实现。
至于芯片价格上升的原因,主要在于工艺升级带来的晶体管密度提升幅度减小,使得芯片厂商在提升性能时不得不扩大芯片面积,从而增加了成本,芯片生产过程中的成本也在提高,因为更高阶的设备和技术(如更高级的光刻机和光刻材料)的使用,使得整体生产成本上升,根据目前的信息,台积电的3nm工艺密度提高了56%,但成本却增加了40%,每个晶体管的成本实际降低了11%,这是50多年来主要工艺技术中性能提升幅度最弱的一次。
展望未来,随着骁龙8 Gen 4、天玑9400等芯片可能采用更激进的规模配置,采购成本将不可避免地进一步提高,在没有新技术显著突破的情况下,硅基半导体芯片尤其是高端芯片的价格将继续上涨,这是当前行业的趋势。
问:为什么芯片的性能提升幅度越来越小?
答:芯片性能的提升并非仅与工艺升级直接相关,虽然工艺升级可以增加每平方毫米的晶体管密度,从而在一定程度上缩减芯片面积和成本,但这并不意味着性能的提升是线性增加的,实际上,从10nm到7nm,晶体管密度的提升幅度已经从102%大幅下降至70%,再到3nm时代的66%,甚至在某些情况下,成熟版工艺的密度提升可能只有50%左右,这种情况下,为了维持性能提升,芯片厂商不得不通过增加芯片面积来实现,从而引发了一系列副作用,如延迟提升、成本增加和功耗增大。
问:为什么芯片价格持续上涨?
答:芯片价格上升的原因主要在于工艺升级带来的晶体管密度提升幅度减小,使得芯片厂商在提升性能时不得不扩大芯片面积,从而增加了成本,芯片生产过程中的成本也在提高,因为更高阶的设备和技术(如更高级的光刻机和光刻材料)的使用,使得整体生产成本上升,根据目前的信息,台积电的3nm工艺密度提高了56%,但成本却增加了40%,每个晶体管的成本实际降低了11%,这是50多年来主要工艺技术中性能提升幅度最弱的一次。
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