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Redmi K70搭载联发科天玑9300芯片,单平台销量创新高

发布于:2025-01-18 作者:xcadmin 阅读:1 当前页面链接:https://lawala.cn/post/10778.html

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这场合作,如同两颗星辰的交汇,照亮了科技发展的天际,自2013年起,Redmi与联发科技便结下了不解之缘,共同书写着科技合作的传奇篇章,十余年间,双方的合作已超过50项平台,技术优化更是达到了惊人的11万项,全生态终端累计出货量突破6.8亿台,这一数字足以证明双方合作的深度与广度,堪称行业合作的典范。

在旗舰芯片领域,Redmi与联发科技更是携手并进,共创辉煌,自天玑1000系列以来,每一代天玑旗舰平台的诞生,都伴随着Redmi爆款终端的问世,两者相得益彰,共同引领着科技潮流。

今年7月,双方在深圳共同宣布成立联合实验室,这不仅是双方合作史上的重要里程碑,更是对未来科技发展的深远布局,联合实验室旨在打造天玑旗舰平台的极致性能体验,通过平台技术的预研和落地,构建起全生态的战略合作体系。

而作为联合实验室的代表作——Redmi K70至尊版,一经发布便创造了销量奇迹,打破了同价位段新机首销记录,并持续热销,成为天玑9300平台国内销量的冠军,这不仅是对Redmi与联发科技合作成果的最好证明,也是对双方技术实力的高度认可。

K70至尊版在性能释放和产品体验上的卓越表现,更是赢得了专业媒体的一致好评,王腾强调,对于天玑性能的调校,用户始终可以信赖Redmi,这份信任,源自于双方多年来的紧密合作与共同努力。

展望未来,Redmi与联发科技将继续携手前行,在科技的道路上不断探索与创新,为消费者带来更多优秀的产品与体验,正如古人所言:“独行快,众行远。”在科技的长河中,只有携手合作,才能走得更远、更稳。

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